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Number of Layers 层次 Rigid PCB 刚性板 2-30 Flex-rigid PCB 刚挠结合 板 2-16 HDI 高密度互连 2+n+2 Materials 材料 FR4 ( Shengyi ) yes 混压板 Yes High Tg 高 Tg Tg-220 EHalongen Free 无卤素 yes High Frequency 高频 yes Maximum board size 最大成 品尺寸 600*500MM Board thickness 板厚 0.21-4.0mm Minimum line width 最小线 宽 3mil-inner 局部可以做 2.4MIL 3mil-outer 局部可以做 2.4MIL Minimum Line gap 最小线距 2.8mil-inner 局部可以做 2.4MIL 2.8mil-outer 局部可以做 2.4MIL Outer layer copper thickness 外层最大铜厚 7OZ Inner layer copper thickness 内层最大铜厚 7OZ
Number of Layers 层次 | Rigid PCB 刚性板 | 2-30 |
Flex-rigid PCB 刚挠结合 板 | 2-16 | |
HDI 高密度互连 | 2+n+2 | |
Materials 材料 | FR4 ( Shengyi ) | yes |
混压板 | Yes | |
High Tg 高 Tg | Tg-220 | |
EHalongen Free 无卤素 | yes | |
High Frequency 高频 | yes | |
Maximum board size 最大成 品尺寸 | 600*500MM | |
Board thickness 板厚 | 0.21-4.0mm | |
Minimum line width 最小线 宽 | 3mil-inner 局部可以做 2.4MIL 3mil-outer 局部可以做 2.4MIL | |
Minimum Line gap 最小线距 | 2.8mil-inner 局部可以做 2.4MIL 2.8mil-outer 局部可以做 2.4MIL | |
Outer layer copper thickness 外层最大铜厚 | 7OZ | |
Inner layer copper thickness 内层最大铜厚 | 7OZ |